Forbedre ytelsen til termisk styring
Den tykke-driverenplaten bruker et PCB-substrat på 1,6 mm eller tykkere, noe som forbedrer den termiske styringseffektiviteten betydelig gjennom materialteknikk. En økning på 20 % til 50 % i underlagets tykkelse fører til en økning på over 30 % i termisk kapasitet, kombinert med en termisk ledningsevne på 1,5 W/mK, og danner en flerdimensjonal varmespredningsbane, som effektivt eliminerer lokale hotspots. Denne designen stabiliserer driftstemperaturen til strømkomponenter (inkludert MOSFET-er, likerettere og kontroll-IC-er) til under den kritiske verdien på 70 grader, og sikrer at levetiden til 105 graders klassifiserte elektrolytiske kondensatorer når 50 000 timer, og oppfyller fullt ut de strenge kravene til LM-80-standarden for lysvedlikeholdshastighet.
Støtte for integrering av høy-komponenter
Det fortykkede substratlaget gir tilstrekkelig plass for integrering av høy-spesifikasjonskomponenter. Denne designen er kompatibel med industrielle-105 graders elektrolytiske kondensatorer, med deres kapasitetsavvik strengt kontrollert innenfor ±10 %; den støtter bruken av TO-220-pakkede MOSFET-er, og reduserer ledningsmotstanden med 40 %; kombinert med en 2oz kobberfolietykkelse og en sporbredde på over 2mm, reduserer det effektivt impedanstap. Gjennom faktisk testing har denne konfigurasjonen gjort det mulig for kjøresystemet å oppnå en gjennomsnittlig nedetid på over 80 000 timer, og overspenningsimmuniteten har nådd 6kV-beskyttelsesnivået som kreves av IEC 61000-4-5 nivå 4-standard.
Mekanisk strukturpålitelighet
Den tykke substratdesignen oppfyller kravene til mekanisk stabilitet under tøffe miljøer. Bøyestyrken overstiger 400 MPa, og oppfyller IPC-6012 klasse 3 industristandard; den besto IEC 60068-2-6 vibrasjonstesten (10-500Hz/1,5 mm amplitude i 72 timer) og ISTA-3A standard 100G/6ms slagtest. Teknisk verifisering indikerer at denne strukturen reduserer sviktsannsynligheten for loddeforbindelser under temperatursyklingforhold på -30 grader til +70 grader med 75 %.
Elektrisk sikkerhet og EMC-samsvar
En mellomlags isolasjonstykkelse som overstiger 0,4 mm gir en dielektrisk styrke på over 3kV, og oppfyller UL 8750 sikkerhetsstandarden. Ved å optimalisere layoutdesignet til komponentene reduseres den elektromagnetiske interferensstrålingen med 15dBμV/m, og den ledede interferensen kontrolleres stabilt innenfor 30dBμV-grensen spesifisert i EN 55015 Klasse B. Denne tekniske løsningen overholder samtidig de obligatoriske sertifiseringskravene til store globale markeder som FCCCE Part 18.
Om selskapet vårt
Shenzhen Benwei Lighting Technology Co., Ltd. er et vel-kjent selskap som designer, utvikler, produserer og selger høy-teknologiske varer, inkludert LED-belysningsprodukter. Fabrikken der vi jobber åpnet i 2010 og ligger i Shenzhen.
Adressen vår
3. etasje, 5. bygning, Hebei industripark, Hualian Community, Longhua-distriktet, Shenzhen, Kina
E-post
